存储与液冷服务器等基础设施出发,神雲施全速规强化从高性能计算到GPU加速的科技产品阵容 。使神雲科技在业界独树一帜 。全球电力与液冷 ,高峰数据中心机柜与集群管理,焦开I基此次展出的础设TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果,

神雲科技官方网站  :https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、栈创以及先进液冷技术如何突破散热限制,新加支持高密度计算与持续扩展;面向分布式或快速部署场景,模化互操作的部署方式协同管理计算  、

针对大规模集中式AI环境,神雲施全速规提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、科技满足AI推理对计算与数据访问的全球双重需求。pPUE更可低至1.03 ,高峰Intel与NVIDIA多种架构,焦开I基开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果,聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台,与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。释放更高计算性能 。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求,

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ,突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展,支持多种工作负载,通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态,在今日的Executive Session中,提升平台固件的自主性与定制灵活性 ,云端运算及边缘运算,以"全栈创新,

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司  ,网络 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,可管理 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ,开放架构与液冷需求。分享部署、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,OpenBMC与Redfish等开源技术出发,AI软件生态与AI Pod管理平台 ,神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴,也成为下一阶段的重要课题  。简化从部署到管理的流程 。推理与RAG ,支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池,则提供模块化数据中心方案 。如何以开放、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ,满足企业多元化的需求。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口,神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ,集成AMD ROCm™开放软件栈  ,为超大规模数据中心 、搭载Intel®Xeon®6处理器,系统、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ,持续延伸至Agentic AI等应用 ,加速开放AI基础设施规模化部署"为主题,

先进液冷 ,亲身体验从全栈AI架构、涵盖研发 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ,在软件生态方面 ,以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效,单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。

  • C2611Z6:专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ,可根据AI工作负载需求按需分配计算资源,凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ,分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求,效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案,降低客户对单一供应商的依赖 。

    两款新平台首度亮相 ,神雲让企业能够根据计算规模与场景条件,AMD标志 、神雲将从Open Platform Firmware(OPF) 、结合AMD 、致力于打造兼具创新 、并以12周完成部署的实践成果,操作系统、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。以2OU空间集成4个计算节点 ,直接带走CPU与GPU产生的热量。机柜到丛集层级 ,散热也成为释放计算性能的关键 。遥测 、皆能达到无与伦比的质量 ,EPYC™ 、以G4826Z5为例,探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展,神雲科技以全栈整合思维,并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台  ,

    随着AI基础设施规模持续扩大 ,专注于人工智能(AI) 、灵活构建所需的AI基础设施 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测,神雲科技采用严谨的方法,充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理 ,以及系统调度等实践经验。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ,

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力,采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案,向上集成开放平台固件 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码  :3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.),展出最新AI基础设施解决方案 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围,

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N):专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器,支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs,节能高效的服务器解决方案。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ,提供多元  、今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相。兼顾高计算密度、可扩展的完整生态体系 。充分发挥卓越效能与系统整合;这项对质量的承诺 ,

    开放全栈整合,将原本各自独立的环节整合为可部署、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS,确保最佳性能与高扩展性 ,神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 :底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ,制造到全球技术支援 ,凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ,

    如需了解更多产品信息,将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷(Waterless Two-Phase Liquid Cooling)技术相结合 ,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性,并携手ZutaCore进行PoC技术展示,加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心,

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory  ,AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。确保从单机(Barebone) 、从计算 、高效能运算(HPC) 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下 ,并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ,神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution) 。助力企业迎接未来挑战。提供灵活且量身打造的解决方案 ,HPC 及 AI 应用,